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CeBIT 2014
台湾台北—2014年1月7日
勤诚今日宣布其2014年CeBIT参展计画,
结合在迷你电脑、服务器设备、网站服务器,及海量资料分析等诸多领域的新品发布,勤诚将以「企业IT及数据中心的信赖平台」为主题,为今日云端运算世代所面临的诸多挑战,提出解决方案。
RM23608
这份散热测试报告是在47.5度的环境温度之下,验证勤诚RM23608机壳与华擎(ASRock)伺服器主板EP2C602,由测试的结果知道这个产品组合可以提供优异的散热能力与稳定操作。